הלוח HDI(לוח חיבורים בצפיפות-גבוהה) של מעגלי uniwell הוא מוצר PCB מפתח המיועד למכשירים אלקטרוניים-בעלי ביצועים גבוהים ומשולבים מאוד. יש לו תכונות מתקדמות כגון מיקרו-נקבים, חוטים עדינים וחיווט בצפיפות- גבוהה, והוא נמצא בשימוש נרחב בתחומים כמו סמארטפונים, תקשורת 5G, ציוד לביש חכם, תעופה וחלל ותעשייה צבאית.
1, תכונות טכניות ליבה
טכנולוגיית מיקרו חורים: באמצעות טכנולוגיית קידוח בלייזר, מושגים חורים קבורים עיוורים מיקרו עם צמצם של פחות או שווה ל-0.15 מ"מ (150 מיקרומטר), העולה בהרבה על הדיוק של קידוח מכני מסורתי (גדול מ-0.2 מ"מ או שווה ל-0.2 מ"מ).
High density wiring: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 נקודות/אינץ' ², עומד בדרישות של אריזת שבבים מורכבת.
יכולת HDI מרובת רמות:
תומך במבני HDI-מסדר ראשון,-מסדר שני ואפילו-שלישי, ביניהם ניתן להשתמש ב-HDI מסדר שלישי-בתרחישים מתקדמים- כגון תקשורת לוויינית ומערכות מכ"ם.
זה יכול להשיג כל חיבור שכבה, כגון לוח HDI 8 שכבות התומך בחיבור מלא ללא שכבה, ומשפר את שלמות האות.
תמיכה בתהליכים מיוחדים: כולל חורי תקע שרף+כיסוי אלקטרול (POFV), בחורי מגש, חשיפת LDI של מסכת הלחמה (לשיפור דיוק היישור) וכו', להבטחת אמינות גבוהה.
2, דוגמאות פרמטרים אופייניים למוצר
| דגם מוצר | מספר שכבות | עובי צלחת | חוֹמֶר | תכונות מפתח |
|---|---|---|---|---|
| לוח חיבור שכבה שרירותית HDI 8L | 8 שכבות | 1.6 מ"מ | לחץ מעורב RO4450F+HTG | כל חיבור שכבה, ייעודי ללוחות בדיקת שבבים |
| לוח HDI בעל 8 שכבות עיוור קבור חור | 8 שכבות | - | TU883 | חור עיוור L1-2/L2-3, חור קבור L3-6, טיפול משטח ניקל פלדיום כימי |
| לוח HDI 16 שכבות (3+10+3) | 16 שכבות | - | TU872SLK | רוחב קו ומרווח של השכבה הפנימית של 0.075 מ"מ, מתאים ללוחות אם בצפיפות גבוהה במיוחד- |
3, תרחישי יישום
אלקטרוניקה לצרכן: מכשירים ממוזערים כגון לוחות אם לטלפונים ניידים, אוזניות בלוטות' ושעונים חכמים.
תעשייה ותקשורת: לוח הבקרה של תחנת בסיס 5G ולוח האם של השרת צריכים לאזן בין ניהול אות-תדר גבוה ופיזור חום.
ייצור ותעשייה צבאית מתקדמים: מערכות זיהוי מכ"ם, חלל, שליטה ובקרה מסתמכות על -HDI מסדר שלישי וטכנולוגיית שילוב גמיש קשיח כדי להשיג פעולה יציבה.