תהליך ייצור ארבע השכבות PCB ושיטת ייצור מעגלים ארבע שכבות נמצאים בשימוש נרחב בתעשיית האלקטרוניקה, ובהקשר של התקדמות טכנולוגית מהירה כיום, יותר ויותר מוצרים דורשים שימוש במעגלים מורכבים יותר ובצפיפות גבוהה יותר. לכן, הבנה ושליטה בתהליך ייצור ה-PCB ושיטות ייצור המעגלים היא חיונית.
בתהליך הייצור של PCB ארבע שכבות, השלב הראשון הוא לתכנן את הדיאגרמת הסכמטית והפריסה של ה-PCB כדי להבטיח חיבורי מעגל נכונים ולאפשר לו להסתגל למאפיינים החשמליים הנדרשים. לאחר השלמת התכנון, ניתן להשתמש בתוכנת תכנון בעזרת מחשב להפקת קבצי Gerber, המכילים את כל מידע הייצור של ה-PCB.
לאחר מכן, צור סרט רגיש לאור המבוסס על קובץ המידע, שהוא אחד השלבים המרכזיים בייצור של לוח מעגלים בארבע שכבות. על ידי ציפוי, חשיפה ופיתוח של הסרט הרגיש לאור בשכבת רדיד הנחושת, ניתן ליצור דפוס מעגל. לאחר מכן, בצע תחריט כדי להסיר רדיד נחושת מיותר, תוך השארת רק את החיווט והרפידות הנדרשות. לאחר התחריט, נדרשים שלבים נוספים כגון שטיפת חומצה, קידוח, החדרה ועיבוד כדי להשלים את כל תהליך הייצור.
בשיטת הייצור של לוחות ארבע שכבות, שיטת עיבוד שכבה אחר שכבה מאומצת. ראשית, השתמש במכבש כדי ללחוץ את לוח השכבה הפנימית ושכבת רדיד נחושת ספוג מראש יחד כדי ליצור מבנה לוח ראשוני רב-שכבתי. לאחר מכן, הקידוח והעיבוד הנחוצים מתבצעים בלוח הרב-שכבתי, ומוחדרים רפידות הלחמה ורכיבי מעגל אחרים. לאחר מכן, לחץ שוב כדי לחבר את השכבות יחד כדי ליצור את לוח המעגל האחרון של ארבע השכבות.