HDI(לוח חיבורי צפיפות גבוה) הוא מרכיב אלקטרוני עם צפיפות גבוהה וביצועים גבוהים, הנמצאים בשימוש נרחב במכשירים אלקטרוניים שונים ומערכות תקשורת. לוח HDI רב שכבתי מורכב משתי שכבות או יותר של חומרים מוליכים המסודרים לסירוגין, שיכולים לספק ביצועים חשמליים גבוהים יותר וגודל קטן יותר.
ראשית, בואו נבין את תהליך הייצור של לוחות HDI רב שכבתיים. תהליך הייצור של לוחות HDI רב שכבתיים כולל מספר שלבי מפתח: בחירת מצעים מתאימים, פוטוליטוגרפיה, תחריט, מתכות ובדיקה. בבחירת מצע, יש לקחת בחשבון גורמים כמו תכונות החשמל, התרמיות והמכניות שלו. המצע עשוי בדרך כלל מחומרים כמו נייר כסף נחושת, בד פיברגלס או קרמיקה.
השלב הבא הוא פוטוליטוגרפיה, הכוללת ציפוי שכבה של פוטורסיסט על המצע באמצעות פוטוריסט, ואז מכניס אותה למכונת ליטוגרפיה לחשיפה. לאחר חשיפה, החלק הלא -מרומם בפוטוריסט יוסר ליצירת דפוס. גרפיקה זו היא בדרך כלל דפוס מעגל או אלמנט עיצוב אחר.
שלב התחריט הוא תחריט כימי על הפוטוריסט כדי להסיר חלקים לא רצויים ולהשאיר את התבנית הרצויה. תהליך התחריט כרוך בדרך כלל בשימוש בפתרונות חומציים או אלקליין, המגיבים עם הרכיבים בפוטוריסט כדי להשיג שכפול דפוסי מדויק.
מה זהHDIב- PCB?
מה ההבדל בין HDI לFR4?
מה ההבדל בין PCB HDI ל- PCB רגיל?
מהו ממשק ה- HDI?
הגדרת PCB HDI
עלות PCB HDI