דרישות ליבה לדיוק הקידוח שלתדר גבוהלוּחַ
1. אינדיקטורים טכניים לדיוק קידוח
דיוק עמדה:
סטיית מיקום החור פחות או שווה ל- ± {{0}}. 05 מ"מ (PCB קונבנציונאלי מאפשר ± 0.1 מ"מ)
סובלנות מרווח חור ± 0. 03 מ"מ (למניעת פיקוח אות)
סובלנות של צמצם:
קידוח מכני: ± {{0}}. 025 מ"מ (צמצם גדול או שווה ל 0.2 מ"מ)
קידוח לייזר: ± {{0}}. 010 מ"מ (צמצם 0. 05-0. 15 מ"מ, משמש למועצת HDI)
סטנדרטים בתעשייה:
IPC {{0}} מחלקה 3 (מוצר אמינות גבוה) דורש קיזוז חור של פחות מ- 0.075 מ"מ.
2. ההשפעה של טכנולוגיית הקידוח על שלמות האות
אי התאמה של עכבה:
Drilling deviation leads to a sudden change in signal path, causing reflection (increase in return loss>1dB)
מקרה טיפוסי:
לוח מכ"ם גל מילימטר מסוים היה קיזוז דרך חור דרך 0. 08 מ"מ, מה שגרם ליחס הגל העומד (VSWR) ברצועת התדרים 77GHz לעלות מ- 1.2 ל- 1.8. לאחר תיקון עם מקדחה אחורית, הוא עמד בתקן.