לרדיד נחושת, כחומר הליבה של קווים מוליכים PCB, יש השפעה ישירה על הביצועים, העלות והתרחישים הישימים של המעגל. בתחום ייצור ה-PCB, קיים מגוון רחב של רדיד נחושת, ולסוגים שונים של רדיד נחושת יש הבדלים משמעותיים במבנה הארגוני, מורפולוגיה פני השטח, מוליכות והיבטים נוספים. הבדלים אלו הופכים אותם למתאימים לסוגים שונים של מוצרים כגון לוחות היברידיים מרובי-שכבות, לוחות מהירים-תדירות גבוהים-, לוחות HDI מודפסים וכו'.
רדיד נחושת אלקטרוליטי: בחירה בסיסית בשימוש נרחב
רדיד נחושת אלקטרוליטי הוא סוג של רדיד נחושת המיוצר בתהליכים אלקטרוליטיים ונמצא בשימוש נרחב בתעשיית ה-PCB. תהליך הייצור כולל הפקדת יוני נחושת על גליל קתודה מסתובב בתא אלקטרוליטי, ויוצר סליל רדיד נחושת רציף.
פני השטח של רדיד נחושת אלקטרוליטי הם בדרך כלל מחוספסים, ומורפולוגיה של פני השטח המחוספסים הזו עוזרת להגביר את כוח ההתקשרות עם המצע. זה יכול למנוע ביעילות הפרדת בין-שכבות במהלך תהליך הלמינציה של לוחות רב-שכבתיים, ולכן הוא משמש לעתים קרובות במוצרים עם דרישות חוזק מליטה בין-שכבות גבוהות, כגון למינציה מעורבת רב-שכבתית גבוהה-. עם זאת, למשטחים מחוספסים יש גם מגבלות מסוימות. במהלך-העברת אותות בתדר גבוה, משטחים לא אחידים עלולים להוביל להחזר אות מוגברת ואובדן, מה שיכול להיות בעל השפעה מסוימת על שלמות האות של לוחות-במהירות גבוהה-במהירות גבוהה. בנוסף, טווח העובי של רדיד נחושת אלקטרוליטי הוא רחב, אשר יכול לעמוד בדרישות עיצוב המעגל של יכולות נשיאת זרם שונות.
רדיד נחושת מגולגל: בחירה אופטימלית עבור תרחישים עם ביצועים גבוהים
רדיד נחושת מגולגל הוא רדיד נחושת העשוי מגלגול חומרי נחושת, השונה מהותית מתהליך הייצור של רדיד נחושת אלקטרוליטי. זהו תהליך של דילול הדרגתי של בילטי נחושת עבים לעובי הרצוי באמצעות גלגול, חישול ותהליכים מרובים.
מבנה המיקרו של נייר נחושת מגולגל צפוף יותר ושטיחות פני השטח גבוהה יותר, מה שגורם לו לבצע ביצועים טובים בלוחות-תדירות-גבוהים ובמהירות גבוהה. משטח שטוח יכול להפחית את אובדן אפקט העור במהלך שידור האותות, ומבטיח שידור יציב של אותות- בתדר גבוה. בינתיים, לרדיד נחושת מגולגל יש גמישות מעולה ועמידות בפני כיפוף, והוא נמצא בשימוש נרחב במעגלים מודפסים גמישים ובמכשירים אלקטרוניים הדורשים כיפוף תכוף. עם זאת, תהליך הייצור של רדיד נחושת מגולגל הוא מורכב ויקר יחסית, מה שמגביל במידה מסוימת את היישום שלו במוצרי PCB רגילים הרגישים לעלות.
נייר נחושת דק במיוחד: תמיכה מרכזית במעגלים בצפיפות גבוהה-
עם הפיתוח של לוחות מעגלים בצפיפות- גבוהה כגון לוחות מודפסים HDI, יש ביקוש לעובי רדיד נחושת דק יותר, מה שמוביל להופעתו של רדיד נחושת דק במיוחד-. עוביו נמוך בהרבה מרדיד נחושת מסורתי, שיכול לענות על צורכי הייצור של מעגלים עדינים.
היתרון הגדול ביותר של רדיד נחושת דק במיוחד-הוא בכך שהוא יכול להשיג חיווט עדין יותר ולהכיל יותר צמתי מעגלים על שטח מצע מוגבל, וזה חיוני למעגלים מודפסים HDI שרודפים אחר מזעור ואינטגרציה גבוהה. הקצוות של המעגל העשוי מרדיד נחושת דק במיוחד- ברורים יותר, מה שיכול למעשה להפחית הפרעות אות בין מעגלים ולשפר את יציבות המעגל. עם זאת, לרדיד נחושת דק במיוחד-דרישות תהליך גבוהות יותר במהלך העיבוד והוא נוטה לבעיות כגון נזקים ושריטות, הדורשות בקרה קפדנית יותר בתהליך הייצור.