. הvias בתחתית הבי. בי. איי לא מעובדים התחבושות של הבי. בי. איי יש דרך חורים, וכדורי הלחמה אבדו עם הלחמה במהלך תהליך ההלחמה; הייצור PCB אינו מיישם תהליך הלחמה להתנגד, וכתוצאה מכך אובדן כדורי הלחמה הלחמה דרך vias סמוך ללוח, וכתוצאה מכך כדורי הלחמה חסרים.
מסכות הלחמה מעוצבות בצורה גרועה. Vias על רפידות PCB יגרום לאובדן הלחמה: מיקרו חורים, חורים עיוורים או חורים תקע חייב לשמש הרכבה בצפיפות גבוהה כדי למנוע אובדן הלחמה.
העיצוב של הלוח הראשי של הבי. בי. איי החוט המוביל לא יעלה 50% מקוטר הלוח, החוט המוביל של משטח הכוח הוא לא פחות מ 0.1 מ"מ, ולאחר מכן זה יכול להיות מעובה. כדי למנוע את העיוות של הלוח, הלחמה להתנגד חלון הפתיחה הוא לא יותר מ 0.05 mm.
גודל הלוח אינו סטנדרטי, גדול מדי או קטן מדי.
התחבושות של הבי. בי. איי משתנות בגודלם, ומפרקי הלחמה הם מעגלים לא סדירים בגדלים שונים.
המרחק בין קו המסגרת של הבי. י. לבין קצה גוף הרכיב קטן מדי. כל חלקי הרכיב צריכים להיות בטווח של קו הסימון. המרחק בין קו המסגרת לבין קצה חבילת הרכיבים צריך להיות גדול מ-1/2 בגודל של קצה הריתוך של הרכיב.