אם החיווט אינו דורש שכבה נוספת, למה להשתמש בו? האם צמצום השכבה לא להפוך את הלוח רזה? אם לוח המעגלים הוא פחות משכבה אחת, האם העלות פחות נמוכה? עם זאת, במקרים מסוימים, הוספת שכבה תפחית עלויות.
לוח PCB יש שני מבנים שונים: מבנה הליבה מבנה לסכל.
במבנה הליבה, כל השכבות המוליכות ב- PCB מוחלות על חומר הליבה; במבנה נייר, רק שכבת מוליך בתוך PCB מוחל על חומר הליבה, ואת השכבה המוליכה החיצונית מצופה בצלחת דיאלקטרי. כל שכבות מוליכות מלוכדות יחד על ידי התקשורת באמצעות תהליך למינציה multilayer.
חומרים גרעיניים הם דו צדדי foils במפעלים. בגלל כל ליבה יש שני פרצופים, המספר הכולל של שכבות מוליכות על PCB הוא גם כאשר מנוצל במלואו. למה לא להשתמש לסכל בצד אחד והשאר עם מבנים גרעיניים? הסיבות העיקריות הן: העלות של הלוח PCB ואת העקמומיות של הלוח PCB.
יתרון העלות של PCBs אפילו ממוספרים
בגלל מספר קטן של שכבות של מדיה foils, העלות של חומרי גלם עבור PCBs ממוספרים מוזר נמוך במעט מאשר PCBs אפילו ממוספרים. עם זאת, עלות העיבוד של לוחות PCB בלתי ממוספרים גבוהה משמעותית מזו של לוחות PCB אפילו ממוספרים. עלות העיבוד של השכבה הפנימית זהה; עם זאת, מבנה לסכל / הליבה מגדיל באופן משמעותי את עלויות העיבוד של השכבה החיצונית.
את לוחות ממוספרים PCB ממוספרים צריך להוסיף הלא סטנדרטיים למינציה הליבה שכבת תהליך מליטה על בסיס תהליך הליבה המבנה. לעומת המבנה הגרעיני, יעילות הייצור של הצמחים המוסיפים לסכל החיצוני של המבנה הגרעיני תרד. לפני מליטה מליטה, הליבה החיצונית דורשת עיבוד נוסף, אשר מגדיל את הסיכון של השכבה החיצונית להיות שרוט חרוט בטעות.
מבנה מאוזן כדי למנוע כיפוף
הסיבה הטובה ביותר לא עיצוב לוחות PCB עם שכבות מוזרות היא כי מספר מוזר PCB לוחות קל להתכופף. כאשר לוח PCB הוא מקורר לאחר תהליך מליטה מעגל multilayer, המתחים שונים למינציה של מבנה הליבה ואת מבנה לסכל במהלך הקירור יגרום הלוח PCB להתכופף. כמו עובי של לוח המעגלים עולה, את הסיכון של כיפוף לוח PCB מרוכבים שיש שני מבנים שונים עולה. המפתח כדי למנוע כיפוף לוח PCB היא להשתמש בערימה מאוזנת. למרות מידה מסוימת של כיפוף של הלוח PCB עומד בדרישות המפרט, יעילות עיבוד הבאים יופחת, וכתוצאה מכך העלויות גדל. בשל הצורך בציוד ותהליכים מיוחדים במהלך ההרכבה, דיוק המיקום של הרכיבים מצטמצם והאיכות תיפגם.
השתמש אפילו שכבת PCB הלוח
כאשר לוחות PCB ממוספרים מופיעים בתכנון, ניתן להשתמש בשיטות הבאות כדי להגיע לערימה מאוזנת, להפחית את עלויות ייצור ה- PCB, ולהימנע מעקומת לוח PCB. השיטות הבאות מדורגות לפי הרמה המועדפת.
1, שכבת שכבת האות ושימוש. אם שכבת הכוח של PCB נועד להיות אפילו ואת שכבת האות הוא מוזר, שיטה זו יכולה לשמש. שכבת הוסיף לא להגדיל את העלות, אבל זה יכול לקצר את זמן המשלוח ולשפר את איכות PCB.
.2 הוסיפו שכבת חשמל נוספת. שיטה זו יכולה לשמש אם שכבת הכוח של הלוח PCB נועד להיות מוזר שכבת האות הוא אפילו. שיטה פשוטה היא להוסיף שכבה באמצע ערימה מבלי לשנות הגדרות אחרות. שכבות מוזר של לוח PCB מנותבים הראשון, ואת השכבות הן כפולות באמצע לסמן את השכבות הנותרות. זה זהה את התכונות החשמליות של רדיד של היווצרות מעובה.
.3 הוסיפו שכבת אות ריקה ליד מרכז ערימת ה - PCB. גישה זו ממזער חוסר איזון מחסנית ומשפר את איכות לוח ה- PCB. השכבות המנויות מספרות מנותבות תחילה, ולאחר מכן הוספת שכבת אות ריקה, והשכבות הנותרות מסומנות. משמש במעגלים מיקרוגל ומדיה מעורבת (מדיומים עם קבועים דיאלקטריים שונים).