לוח HDI(High Density Interconnector), הידוע גם כ-high-density interconnect board, הוא לוח מעגלים המשתמש בטכנולוגיית חורים קבורים עיוורים ובעל צפיפות הפצת קווים גבוהה יחסית. ללוח HDI יש חוטים פנימיים וחיצוניים
על ידי שימוש בטכניקות כגון קידוח ומתכת חורים, מושגים החיבורים הפנימיים של כל שכבה של המעגל.
לוחות HDI מיוצרים בדרך כלל בשיטת הערמה, וככל שהם מוערמים יותר פעמים, כך הרמה הטכנית של הלוח גבוהה יותר. לוחות HDI רגילים הם בעצם פעם אחת בשכבות, בעוד HDI מסדר גבוה יותר משתמש בשתי שכבות או יותר של טכנולוגיה, כמו גם בטכנולוגיות PCB מתקדמות כגון חורים חופפים, ציפוי חורי מילוי אלקטרוני וקידוח ישיר בלייזר. כאשר צפיפות ה-PCB עולה מעבר לשמונה שכבות, ייצור עם HDI יגרום לעלויות נמוכות יותר בהשוואה לתהליכי כבישה מורכבים מסורתיים.
הביצועים החשמליים ודיוק האותות של לוחות HDI גבוהים יותר מאשר לוחות PCB מסורתיים. בנוסף, ללוחות HDI יש שיפורים טובים יותר בהפרעות בתדר רדיו, הפרעות גל אלקטרומגנטיות, פריקה אלקטרוסטטית, הולכת חום וכו'. טכנולוגיית אינטגרציה בצפיפות גבוהה (HDI) יכולה להפוך את עיצוב המוצר המסוף לממוזער יותר, תוך עמידה בסטנדרטים גבוהים יותר של ביצועים ויעילות אלקטרוניים.
לוח ה-HDI משתמש בציפוי חור עיוור, ואחריו לחיצה משנית, המחולקת לשלבים ראשון, שני, שלישי, רביעי וחמישי. השלב הראשון הוא פשוט יחסית, והתהליך והתהליך קלים לשליטה. הבעיות העיקריות של הסדר השני הן יישור וניקוב וציפוי נחושת. ישנם עיצובים שונים מסדר שני, שאחד מהם הוא להזיז את המיקומים של כל שלב ולחבר את השכבות המשניות דרך חוטים בשכבה האמצעית, אשר שווה ערך לשני HDIs מסדר ראשון. השיטה השנייה היא לחפוף שני חורים מסדר ראשון ולהשיג סדר שני באמצעות סופרפוזיציה. העיבוד דומה גם לשני חורים מסדר ראשון, אך ישנן נקודות תהליך רבות שצריכות להיות בקרה מיוחדת, מה שהוזכר לעיל. השיטה השלישית היא לקדוח חורים ישירות מהשכבה החיצונית לשכבה השלישית (או N-2), עם תהליכים רבים ושונים וקושי גדול יותר בקידוח. עבור הסדר השלישי, האנלוגיה של הסדר השני היא.
PCB, המכונה גם לוח מעגלים מודפס בסינית, הוא רכיב אלקטרוני חשוב התומך ברכיבים אלקטרוניים ומשמש כנשא לחיבורים חשמליים של רכיבים אלקטרוניים. לוח ה-PCB הרגיל הוא בעיקר FR-4, המיוצר על ידי לחיצת שרף אפוקסי ובד זכוכית בדרגה אלקטרונית.