ייצור PCB בן 6 שכבות דורש שלבי ליבה כמו עיצוב ערימה, פריסה וחיווט, למינציה של ערימה, קידוח ותצהיר נחושת. התהליך הספציפי הוא כדלקמן:
1, תכנון סכמה שכבתית (שלבי מפתח)
פיתרון קונבנציונאלי (עלות איזון ויעילות חיווט): מבנה: שכבה עליונה (אות) → שכבה 1 → שכבת אות אמצע → שכבת חשמל → שכבה 2 → שכבה תחתונה (אות)
יתרונות: לשכבת האות האמצעית יש מישור התייחסות מלא, הפרעות חיווט מינימליות, והיא מתאימה לרוב התרחישים.
עדיפות לניתוב: העדיפו עדיפות לשימוש בשכבת האות האמצעית, ואחריה השכבה העליונה/התחתונה.
סכמה גבוהה נגד אינטר-אינטרנס (דרישת EMI חזקה): מבנה: שכבה עליונה (אות) → שכבה 1 → שכבת אות רגיש → שכבה 2 → שכבת חשמל → שכבה תחתונה (אות)
יתרונות: שכבת האות הרגישה עטופה במטוסי קרקע כפולים, מפחיתה משמעותית את הפרעות הרעש ומקלה על מעבר בדיקת EMI.
התאמת מרווח שכבה: הגדל את המרווח בין שכבת הכוח לשכבות האות הסמוכות, והפחית את המרווח בין שכבות אחרות כדי לייעל את העכבה.
2, מפרטי פריסה וחיווט
עקרון פריסה: חלקו לפי מאפיינים חשמליים (כגון מודולי כוח ליד יציאות קלט), ושמרו על רכיבים בתדר גבוה/רגישים הרחק ממקורות רעש. יש להציב התקני ממשק (USB, כפתורים וכו ') על שפת הלוח כדי לעמוד בדרישות הפעולה הארגונומיות.
יש לתעדף נקודות חיווט: יש לתעדף אותות מפתח (שעון, קווי דיפרנציאל) בשכבה הפנימית כדי להימנע מחציית מישור ההפרדה. פילוח שכבת הכוח צריך לקחת בחשבון את הנתיב הנוכחי כדי להימנע מעכבות לולאה גבוהה.
3, ייצור תהליך ליבה
הכנת חומרים: השתמש במצע שרף אפוקסי של סיבי זכוכית ובמינציה לבושה של נחושת דו-צדדית כחומר הראשוני.
העברת תבניות ותחריט: למינטים לבושים נחושת מצופים בסרט יבש רגיש לאור → מכוסה בפוטומסק מעגל → חשוף לאור אולטרה סגול → מפותח כדי להמיס את הסרט היבש במעגל → חרוט כדי לחשוף את שכבת הנחושת → שנוצר לדפוסי חוט.
למינציה רב שכבות: יישר וערם את לוח הליבה הפנימי בן 6 שכבות דרך "מסמרת חום" → טמפרטורה גבוהה ולמינציה בלחץ גבוה להיווצר.
קידוח ומתכת חור: קידוח מכני (חור דרך חור/קבור) → תצהיר נחושת כימי כדי להפוך את קיר החור למוליך → השגת חיבור בין שכבות.
מסכת הלחמה וטיפול פני השטח: החל דיו מסכת הלחמה (שמור רפידות הלחמה) → ציפוי פני השטח (כגון טבילה זהב, ריסוס פח) למניעת חמצון.
4, אימות ובדיקה
בדיקה אופטית אוטומטית (AOI): פגמים בסריקה לאחר תחריט.
בדיקות חשמליות: בדיקות בביצוע, אימות בקרת עכבה (במיוחד שכבת אות בתדר גבוה).
בדיקת EMI: ודא את היעילות של התוכנית המוקמת (למשל, קל יותר לעבור סכמה שנייה).