פרמטרי ליבה
ספירת שכבות: 32 שכבות, כולל 4 שכבות שלתדר גבוהשכבת אות, 8 שכבות של מישור כוח/קרקע, ו 20 שכבות של חיווט פנימי, תומכים בעיצוב חיבורי צפיפות גבוהה במיוחד.
רוחב קו ומרווח: מינימום 3mil/3mil (מותאם אישית 2mil/2mil בהתאם לדרישות התכנון), עמידה בדרישות האות המהיר והתקנת מכשירי מיקרו.
עובי צלחת: התאמה אישית גמישה (0.6 מ"מ -6.0 מ"מ), מתאימה לתרחישים שונים של חוזק מכני ומגבלות חלל.
צמצם: חור עיוור לייזר מינימלי 0.1 מ"מ, דיוק חור קבור ± 0.05 מ"מ, תומך בעיצוב HDI (חיבור צפיפות גבוהה).
בקרת עכבה: ± 5 Ω סובלנות (50 Ω עכבה אופיינית) כדי להבטיח שלמות האות במהירות גבוהה.
טיפול פני השטח: זהב טבילה אופציונלי (ENIG), OSP, ציפוי זהב או תהליכים מעורבים כדי לעמוד בדרישות תדר גבוה ואמינות גבוהה.
הדגשות תהליכים
HDIטכנולוגיית קשר בין צפיפות גבוהה
אימוץ חור קבור לייזר עיוור ועיצוב חור מוערם, ניתן לשלב מעל 5000 חורים לסנטימטר רבוע, ולהשיג חיבור חלק של מכשירים צפופים כמו אריזת מפלס השבב (CSP) ו- BGA, ומשפרות מאוד את צפיפות המעגלים ויעילות העברת האות.
למינציה היברידית ואופטימיזציה של חומרים
שילוב של חומרי RF PTFE עם מצעים מלאים בקרמיקה, איזון בין אובדן נמוך של אותות בתדר גבוה ויציבות מכנית; סובלנות למינציה נשלטת בתוך ± 0.05 מ"מ כדי להבטיח את דיוק היישור של שכבות מרובות.
בדיקות ובדיקה מתקדמות
בדיקות מחט מעופפות של 100% ובדיקת עכבה של TDR (השתקפות תחום זמן) על הלוח כולו, בשילוב עם בדיקות לא הרסניות לרנטגן, כדי לבטל את הסכנות הנסתרות של הפסקות מעגלים פנימיים ומעגלים קצרים; תמיכה בהלם תרמי (-55 מעלות ~ 150 מעלות מחזור) ובדיקת כיפוף מכני כדי להבטיח אמינות בסביבות קיצוניות.
עיבוד דיוק דק במיוחד
עובי לוח הליבה יכול להיות דק כמו 0.05 מ"מ, וניתן לבחור את עובי הנחושת החיצוני מ- 1-5OZ, לעמוד בדרישות הגמישות והקשיחות; שטוח פני השטח ± 0.02 מ"מ, המתאים להלחמת BGA דיוק גבוהה במיוחד.
מקרה לקוחות
ענק מחשוב AI בינלאומי מסוים: התאם אישית PCB של 32 שכבות עבור כרטיס ההאצה של הדור החדש של הלמידה העמוקה שלו, שילוב FPGA, זיכרון HBM וממשק SERDES במהירות גבוהה. החברה שלנו השיגה רוחב פס של העברת נתונים בודדת של 12TB/S באמצעות תהליך למינציה היברידית ותהליך HDI, ומסייע ללקוחות להפחית את צריכת חשמל המוצר ב- 15% ולשפר את יעילות המחשוב ב -30%. עברנו בהצלחה את מבחן Benchmark של Google MLPERF.
יצרנית מערכות מדידה ובקרה של אווירה מסוימת: שימוש בלוח בתדר 32 בתדר גבוה של החברה שלנו במסופי תקשורת לווייניים, עם מצע PTFE ובקרת עכבה מדויקת, שיעור הנחתת האות מצטמצם ל 0.5dB/m (סכמה קונבנציונאלית 1.2db/m), ומבטיח יציבות תקשורת תחת טמפרטורות חלל קיצוניות. הפרויקט אושר על ידי מינהל החלל הלאומי.
אזור יישום
מחשוב ביצועים גבוהים: מחשבי -על, שרתי AI, כרטיסי האצה של GPU, מתגי מרכז נתונים.
ציוד מוליכים למחצה: מכונות לבדיקת שבבים, נושאי פליקה, מערכות בקרת מכונות ליטוגרפיה.
תעופה וחלל: מודול תקשורת לוויינית, לוח עיבוד אותות מכ"ם, מערכת אוויוניקה.
אלקטרוניקה צבאית: מכ"ם מערך שלב, מערכת אמצעי נגד אלקטרוניים, יחידת הדרכה ובקרה של טילים.
רפואי יוקרתי: לוח האם CT/MRI עיבוד האם, ליבת בקרת רובוט כירורגית.
לוח PCB
מה זה PCB
הרכבת PCB
PCB ב- PCB
לוח מעגלים מודפס של PCB
רכיבים אלקטרוניים PCB
מעגל PCB
מכלול לוח PCB
ייצור לוח PCB
לוחות PCB